1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分類
半導(dǎo)體可以分為四類產(chǎn)品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。其中規(guī)模最大的是集成電路，市場規(guī)模達到2,753 億美元，占半導(dǎo)體市場的81%。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品中大部分是集成電路，因此二者常常被混為一談，在此特別說明二者的異同，以免混淆。
圖1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分類
 2、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)
經(jīng)過50 多年的發(fā)展，如今的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)高度專業(yè)化。以集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)為例來說明產(chǎn)業(yè)的分工。集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過了幾十年不斷的發(fā)展與演變，在1970 年代以前，由系統(tǒng)廠商（System）和IDM 廠商主導(dǎo)，之后演變?yōu)镮C 設(shè)計、晶圓代工和封裝測試為主導(dǎo)的垂直分工模式。隨著IC 產(chǎn)業(yè)規(guī)模的壯大，產(chǎn)業(yè)競爭加劇，分工模式進一步細化，從封裝測試環(huán)節(jié)中分出測試，從IC 設(shè)計環(huán)節(jié)分出了專門提供IP 的廠商（如ARM）。
圖2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)
 半導(dǎo)體設(shè)備和材料處于IC 產(chǎn)業(yè)的上游，為IC 產(chǎn)品的生產(chǎn)提供必要的工具和原料。當(dāng)前IC 產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式可以簡單描述為，IC 設(shè)計公司根據(jù)下游客戶（系統(tǒng)廠商）的需求設(shè)計芯片，然后交給晶圓代工廠進行制造，之后再由封裝測試廠進行封裝測試，最后將性能良好的IC 產(chǎn)品出售給系統(tǒng)廠商。IC 設(shè)計、晶圓制造、封裝測試是IC 產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)，除此之外，IC 設(shè)計公司需要從IP/EDA 公司購買相應(yīng)的IP 和EDA 工具，而IC 制造和封裝測試公司需要從設(shè)備和材料供應(yīng)商購買相應(yīng)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料化學(xué)品。因此，在核心環(huán)節(jié)之外，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中還需要IP/EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、材料化學(xué)品等上游供應(yīng)商。
圖3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈制造流程
 圖4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要環(huán)節(jié)銷售額占比
3、下游需求
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下游需求主要包括移動通信、計算機、存儲器、無線網(wǎng)絡(luò)、汽車電子、電視機和監(jiān)測設(shè)備等。從下圖可以看出計算機和移動通信仍然是下游的主要需求，PC半導(dǎo)體銷售占比26%，移動通信占比14%，兩者合計占比達到40%。以VR、人工智能、汽車電子、工業(yè)電子等新領(lǐng)域半導(dǎo)體銷售占比合計25%。
圖5 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游需求
 4、 景氣指標
a. B/B值
訂單出貨比（BOOK-To-Bill Ratio）是以未來設(shè)備訂購金額，除以現(xiàn)在實際付出的采購金額。該比值常用于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)， 原因在于半導(dǎo)體設(shè)備的采購必須以長期訂單處理，BB值大于1，代表廠商接單良好，未來景氣樂觀；BB值跌破1則反映出廠商接單清醒在惡化當(dāng)中。
圖6 BOOK-To-Bill Ratio
 資料來源：海通證券
b. 月度半導(dǎo)體銷售額和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)
圖7 半導(dǎo)體銷售額和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)
 資料來源：海通證券
5、行業(yè)特性
a. 半導(dǎo)體屬高端制造業(yè)，存短期供需易失衡屬性
b. 技術(shù)壁壘高，產(chǎn)業(yè)鏈上的諸多緩解都存在寡頭壟斷的局面
c. 技術(shù)密集、資金密集、知識密集
d. 高風(fēng)險高回報
e.規(guī)模經(jīng)濟
由于集成電路各主要環(huán)節(jié)的高端技術(shù)以及多數(shù)市場份額都掌握在國外龍頭手中，陸資公司作為追趕者僅憑內(nèi)生發(fā)展很難實現(xiàn)彎道超車，因此外延并購成為推動我國集成電路行業(yè)發(fā)展的重要手段。
圖8 2015年中國半導(dǎo)體重大并購案例
 資料來源：東興證券
6、各環(huán)節(jié)上的標的公司
表1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資標的梳理
 7、行業(yè)競爭格局
a. 半導(dǎo)體設(shè)備
從全球范圍看，美國、日本、荷蘭是世界半導(dǎo)體裝備制造的三大強國，全球知名的半導(dǎo)體設(shè)備制造商主要集中在上述國家。根據(jù)SEMI 的統(tǒng)計，2014 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為375 億美元，前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商的銷售額為351 億美元，市場占有率高達93.6%，行業(yè)處于寡頭壟斷局面。
表2 全球十大半導(dǎo)體設(shè)備商排名及相關(guān)收入
 b.半導(dǎo)體材料
與半導(dǎo)體設(shè)備市場不同的是，半導(dǎo)體材料市場更細分，單一產(chǎn)品的市場空間很小，所以，少有純粹的半導(dǎo)體材料公司。半導(dǎo)體材料往往只是某些大型材料廠商的一個塊業(yè)務(wù)。盡管如此，由于半導(dǎo)體工藝的對材料的嚴格要求，就單一半導(dǎo)體化學(xué)品而言，僅有少數(shù)幾家供應(yīng)商可以提供產(chǎn)品。以半導(dǎo)體硅片市場為例，2013 年前四大硅片供應(yīng)商分別占據(jù)全球市場份額的36%、29%、12%和8%，合計占據(jù)85%的市場份額，同樣處于寡頭壟斷的局面。在半導(dǎo)體光刻膠市場，也是類似的情況。
圖9 全球半導(dǎo)體光刻膠市場份額
 c. 半導(dǎo)體封測
圖10 2014年全球前十大集成電路封測企業(yè)收入（百萬美元）
 資料來源： 海通證券
圖11 2014年全球DRAM存儲器市場格局（百萬美元）
 圖12 2014年全球NAND存儲器市場格局（百萬美元）
 資料來源： 海通證券 | 
