3D機(jī)器視覺參考設(shè)計(jì)包含德州儀器的DLP結(jié)構(gòu)光軟件開發(fā)工具套件。這種設(shè)計(jì)將結(jié)構(gòu)光解決方案中的TI數(shù)字微鏡器件與攝像機(jī)、傳感器、電機(jī)或其他外設(shè)集成，為開發(fā)人員提
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據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，視覺是人類與外界交流最重要的感知方式。過去十年里仿生機(jī)器視覺迅速發(fā)展，如今人工系統(tǒng)已經(jīng)具備從圖像和視頻“看見”有價(jià)值信息的能力，不過相比
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“食品裝備行業(yè)應(yīng)該是'食品+裝備+智能’，未來還要加入更多元素。要推進(jìn)機(jī)械化、自動(dòng)化和智能化'三化’并行，打造食品裝備制造業(yè)未來新優(yōu)勢(shì)?！痹谌涨芭e辦
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里工是一家擁有36年歷史的精密加工企業(yè)，內(nèi)部的“未來車間”是一個(gè)24小時(shí)運(yùn)作的離散型柔性化生產(chǎn)場(chǎng)所，里面配置了近百臺(tái)國(guó)際知名品牌的數(shù)控加工設(shè)備。2019年開始未
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項(xiàng)目基本描述實(shí)現(xiàn)功能：當(dāng)柜子到達(dá)下線工位時(shí)，通過掃描槍掃描開關(guān)柜 序列號(hào)，確認(rèn)信息相符后，在平板電腦中“一鍵呼叫”，AGV立即 根據(jù)系統(tǒng)的調(diào)度，同時(shí)AGV小車自動(dòng)調(diào)
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自動(dòng)化立體庫(kù)也稱為高架庫(kù)或高架倉(cāng)庫(kù)，一般是指采用幾層、十幾層乃至幾十層高的貨架儲(chǔ)存單元貨物，用相應(yīng)的物料搬運(yùn)設(shè)備進(jìn)行貨物入庫(kù)和出庫(kù)作業(yè)的倉(cāng)庫(kù)。由于這類倉(cāng)
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滾動(dòng)軸承：在支承負(fù)荷和彼此相對(duì)運(yùn)動(dòng)的零件間作滾動(dòng)運(yùn)動(dòng)的軸承，它包括有滾道的零件和帶或不帶隔離或引導(dǎo)件的滾動(dòng)體組。可用于承受徑向、軸向或徑向與軸向的聯(lián)合負(fù)
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一 標(biāo)準(zhǔn)密封為了提高密封標(biāo)準(zhǔn)化和通用化程度，零件互換性，同時(shí)零件數(shù)和流程連接管線略加改動(dòng)可以變成單、雙和串聯(lián)密封。約翰克蘭公司研制出一種多用的對(duì)稱密封結(jié)構(gòu)
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摘要離子注入技術(shù)作為半導(dǎo)體領(lǐng)域中一項(xiàng)重要的摻雜工藝，將其應(yīng)用到太陽(yáng)電池中，可大幅提高電池轉(zhuǎn)換效率。本文從工藝原理、工藝實(shí)現(xiàn)、關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)、產(chǎn)業(yè)化情況等方
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1 引言傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I／O的
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